FPC/Cover film laser ebaketa makina

Deskribapen laburra:

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasunak

Ezaugarri parametroak

Bideoa

Deskargatu

Nola eskatu

Produktuaren Aurkezpena

FPC/cover film laser ebaketa makina Herolaser-ek garatutako ekipamendu mota berria da.Laser ultramorea prozesatzeko prozesu berri bat hartzen du eta ebaketa-abiadura handiagoa, ertz finagoa eta bero kaltetutako zona txikiaren ezaugarriak ditu.Marmolezko plataforma eta doitasun handiko transmisio-modulua erabiliz, laser hautaketa egonkorra eta fidagarria, doitasun handiko galvanometroaren kontrol-moduluarekin eta Herolaser Laser-ek bereziki garatutako laser bidezko ebaketa-kontrol-sistemarekin, azken doitasun-makineria, CNC teknologia eta beste diziplina batzuen bilduma da.Goi-teknologiako produktuak egitura egonkorra, zurruntasun ona, pisu arina, aztarna txikia, prozesatzeko kalitate ona eta eraginkortasun handikoa.Laser ebaketa oso errentagarria da, eraginkortasuna, zehaztasuna eta egonkortasuna ekipoak konbinatzen dituena.

Ereduaren Ezaugarriak

UV laser prozesatzea erabiliz, produktuaren ebaketaren eragin termikoa txikia da.
Galvanometroko laser lentea erabiliz, edozein formatan prozesatu daiteke, hondakinik gabe moztuz eta ertzak leunak dira.
Hartu doitasun handiko ikus-kokapen sistema ebaketa zehatza lortzeko.
Hartu marmolezko plataforma eta bide optikoko diseinu zehatza, kolpeen erresistentzia handia eta kalitate handiko laser transmisioa bermatzeko.
Hartu presio negatibo handiko huts-makina produktuak xurgatzeko kokapen-egonkortasuna bermatzeko.
Konfiguratu kea arazteko sistema bat kea eta hautsa garaiz kentzeko, eraztun-ispilua kutsatzea saihesteko.
Geltoki bakarreko prozesatzeko plataforma eta geltoki bikoitzeko plataforma modua eskuragarri daude.

Produktuaren abantailak

Errendimendu handiko UV laser prozesatzea;benetako hotza prozesatzea, laser bidezko ebaketaren abantailak dituena.
Makinak marmolezko egitura sendo bat hartzen du errendimendu sismiko bikainarekin, makinaren errendimendua eta prozesatzeko zehaztasun orokorra bermatzeko.: Inbertitu industria estandarra karbonizaziorik gabe beheko gainazalean, ebakidura txukuna eta garbia da eta ez dago errebarik.
Abiadura handiko ebaketa edozein tamaina irekita, estalki-filma, PI sendotzeko xafla, PP indartzeko xafla eta beste material batzuk.
Ukipenik gabeko lan hotzeko prozesua hartzen da eta materiala ez da deformatzen, zehaztasun handiko materiala mozteko egokia dena.
Softwareak automatikoki mozten du, hainbat orri aldi berean ebakitzeko funtzioarekin.
Erraz ikasteko softwarea Windows sistemaren kontrol-softwarea, txinatar interfazea, funtzionatzeko erraza.
Aurrebista funtzioa prozesatu aurretik, txatar-orriak ebakitzeko.

Aplikazio sorta

PCB zirkuitu-plakak, FPC eta flex zurrunak, estalki-filmak, beira-estalkiak, hatz-markak identifikatzeko moduluak, kamera moduluak eta beste produktu batzuk mozteko erabiltzen da.

Parametro teknikoa
	Elementua	Parametroak
	Eredua	ML-CU-DZ-00-HW10
	Prozesatzeko tamaina	400 * 400 mm (gehienez pertsonalizagarria)
	Mekanizazio mahaia	Hutsean xurgatzea
Laserra Galvo sistema	Mota	Nanosegundoko UV
	Laser uhin-luzera	355 nm
	Laser potentzia	10W/15W/20W/30W (aukerakoa)
	Foku lekua	35um baino txikiagoa edo berdina
	Eskaneatu tamaina bakarra	40mm * 40mm
	Galvo eskaneatzeko abiadura	10mm/s-5000mm/s（erregulagarria）
Kamera Parametroa	Kamera kopurua	1 PEZ
	Kamera pixela	5000000
	Kameraren kokapen zehaztasuna	± 5um
	Software laguntza sistema	Win7 (32 biteko)
Softwarea Sistema	Softwarea kalibratzeko funtzioa	Ikusmenaren zuzenketa automatikoa
	Software-baimenak	Administratzailea/Operatzailea
	Onartutako fitxategi-formatuak	Dxf/gerber
	Tamaina orokorra (luzera X zabalera X altuera)	168414121872mm
Gailuaren gorputza	Potentzia osoa	3KW baino txikiagoa edo berdina
Gailuaren gorputza	Pisu osoa	3000Kg
Ekipamendua Instalazioa Baldintza	Eskakizun mikrosismikoak	Fundazioaren anplitudea＜5um
	Lurrari eustea	500Kg/m
	Aire konprimitua	&0,4 Mpa
	Hautsa kentzeko sistema	Kedarra arazteko sistema automatikoa