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एफपीसी / कवर फिल्म लेजर काटने की मशीन

संक्षिप्त वर्णन:

FPC/कवर फिल्म लेजर कटिंग मशीन Herolaser द्वारा विकसित एक नए प्रकार का उपकरण है।यह पराबैंगनी लेजर प्रसंस्करण की एक नई प्रक्रिया को अपनाता है और इसमें उच्च काटने की गति, महीन धार चिपिंग और छोटे गर्मी प्रभावित क्षेत्र की विशेषताएं हैं।

 

 


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उत्पाद का परिचय

FPC/कवर फिल्म लेजर कटिंग मशीन Herolaser द्वारा विकसित एक नए प्रकार का उपकरण है।यह पराबैंगनी लेजर प्रसंस्करण की एक नई प्रक्रिया को अपनाता है और इसमें उच्च काटने की गति, महीन धार चिपिंग और छोटे गर्मी प्रभावित क्षेत्र की विशेषताएं हैं।मार्बल प्लेटफॉर्म और उच्च-सटीक ट्रांसमिशन मॉड्यूल, स्थिर और विश्वसनीय लेजर चयन, उच्च-परिशुद्धता गैल्वेनोमीटर नियंत्रण मॉड्यूल और लेजर कटिंग कंट्रोल सिस्टम के साथ विशेष रूप से हेरोलेजर लेजर द्वारा विकसित, यह नवीनतम सटीक मशीनरी, सीएनसी तकनीक और अन्य विषयों का एक संग्रह है।स्थिर संरचना, अच्छी कठोरता, हल्के वजन, छोटे पदचिह्न, अच्छी प्रसंस्करण गुणवत्ता और उच्च दक्षता वाले उच्च तकनीक वाले उत्पाद।यह एक अत्यधिक लागत प्रभावी लेजर कटिंग है जो दक्षता, सटीक और स्थिरता उपकरण को जोड़ती है।

मॉडल सुविधाएँ

  1. यूवी लेजर प्रसंस्करण का उपयोग करते हुए, उत्पाद काटने का थर्मल प्रभाव छोटा होता है।
  2. गैल्वेनोमीटर लेजर लेंस का उपयोग करके, इसे किसी भी आकार में संसाधित किया जा सकता है, बिना अवशेषों के काटने, और कोने चिकने होते हैं।
  3. सटीक कटिंग प्राप्त करने के लिए उच्च-सटीक दृश्य पोजिशनिंग सिस्टम को अपनाएं।
  4. उच्च सदमे प्रतिरोध और उच्च गुणवत्ता वाले लेजर ट्रांसमिशन सुनिश्चित करने के लिए संगमरमर मंच और सटीक ऑप्टिकल पथ डिजाइन को अपनाएं।
  5. स्थिति स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए उत्पादों को सोखने के लिए उच्च नकारात्मक दबाव वैक्यूम मशीन को अपनाएं।
  6. रिंग मिरर के संदूषण से बचने के लिए समय पर धुएं और धूल को दूर करने के लिए धुआँ शोधन प्रणाली को कॉन्फ़िगर करें।
  7. सिंगल-स्टेशन प्रोसेसिंग प्लेटफॉर्म और डबल-स्टेशन प्रोसेसिंग प्लेटफॉर्म मोड उपलब्ध हैं।

 

उत्पाद लाभ

  1. उच्च प्रदर्शन यूवी लेजर प्रसंस्करण;असली ठंड प्रसंस्करण, लेजर काटने के फायदे की एक श्रृंखला के साथ।
  2. मशीन के प्रदर्शन और समग्र प्रसंस्करण सटीकता को सुनिश्चित करने के लिए मशीन उत्कृष्ट भूकंपीय प्रदर्शन के साथ एक ठोस संगमरमर संरचना को अपनाती है।: नीचे की सतह पर कार्बोनाइजेशन के बिना उद्योग मानक को तोड़ दें, चीरा साफ और साफ है, और कोई गड़गड़ाहट नहीं है।
  3. किसी भी खुले आकार की हाई-स्पीड कटिंग, कवर फिल्म, पीआई रीइन्फोर्सिंग शीट, पीपी रीइन्फोर्सिंग शीट और अन्य सामग्री।
  4. गैर-संपर्क ठंड काम करने की प्रक्रिया को अपनाया जाता है, और सामग्री विकृत नहीं होती है, जो उच्च परिशुद्धता सामग्री काटने के लिए उपयुक्त है।
  5. एक ही समय में कई शीट काटने के कार्य के साथ सॉफ्टवेयर स्वचालित रूप से कट जाता है।
  6. सॉफ्टवेयर सीखने में आसान विंडोज सिस्टम का कंट्रोल सॉफ्टवेयर, चीनी इंटरफेस, संचालित करने में आसान।
  7. स्क्रैप शीट को काटने से बचने के लिए प्रसंस्करण से पहले पूर्वावलोकन फ़ंक्शन।

 

आवेदन रेंज

इसका उपयोग पीसीबी सर्किट बोर्ड, एफपीसी और कठोर-फ्लेक्स बोर्ड, कवर फिल्म, ग्लास कवर, फिंगरप्रिंट पहचान मॉड्यूल, कैमरा मॉड्यूल और अन्य उत्पादों की काटने की प्रक्रिया के लिए किया जाता है।

 

तकनीकी मापदंड
वस्तु मापदंडों
नमूना एमएल-सीयू-डीजेड-00-एचडब्ल्यू10
प्रसंस्करण आकार 400*400mm (अधिकतम अनुकूलन योग्य)
मशीनिंग टेबल वैक्यूम सोखना
लेज़र

गाल्वो

व्यवस्था

टाइप नैनोसेकंड यूवी
लेजर तरंग दैर्ध्य 355एनएम
लेजर शक्ति 10W/15W/20W/30W (वैकल्पिक)
फोकस स्पॉट 35um . से कम या उसके बराबर
एकल स्कैन आकार 40 मिमी * 40 मिमी
गैल्वो स्कैनिंग स्पीड 10mm/s-5000mm/sमैंसमायोज्यमैं
कैमरा

पैरामीटर

कैमरों की संख्या 1 टुकड़ा
कैमरा पिक्सेल 5000000
कैमरा स्थिति सटीकता ±5um
सॉफ्टवेयर सपोर्ट सिस्टम विन 7 (32-बिट)
सॉफ़्टवेयर

व्यवस्था

सॉफ्टवेयर अंशांकन समारोह दृष्टि स्वचालित सुधार
सॉफ्टवेयर अनुमतियां प्रशासक/संचालक
समर्थित फ़ाइल स्वरूप डीएक्सएफ/गेरबर
कुल मिलाकर आकार (लंबाई X चौड़ाई X ऊंचाई) 1684*1412*1872mm
डिवाइस बॉडी कुल शक्ति 3KW से कम या उसके बराबर
कुल वजन 3000 किलो
उपकरण

इंस्टालेशन

स्थि‍ति

सूक्ष्म भूकंपीय आवश्यकताएं फाउंडेशन आयाममैं5um
ग्राउंड बेयरिंग 500 किग्रा / मी
संपीड़ित हवा &0.4 एमपीए
धूल हटाने प्रणाली स्वचालित कालिख शोधन प्रणाली

 

नमूना प्रदर्शन

1

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