特徴

1. エッチングの信頼性と一貫性を確保するための高い光電変換率を備えた高品質のレーザーとビーム。
2. 高度な光学システム、低消費電力、小さな集光スポット、高いビーム品質、優れた処理精度、および自動集光。
3. インポートされたモーションモジュールと制御モジュールを使用して、機器の高い位置決め精度と繰り返し位置決め精度を確保します。
4. CCD自動アライメント認識により、レーザー加工経路と設計図の基準点を正確に一致させ、加工グラフィックスの精度を確保します。
5. 大理石の作業プラットフォームは、機器処理中の振動を効果的に低減し、機械処理の安定性を維持できます。
6. 自社開発のインテリジェント レーザー エッチング システム、使いやすいアプリケーション プラットフォーム、強力な機能、簡単な操作、さまざまなファイル形式との互換性。

製品の利点

1. 柔軟な設計変更が可能で、製品導入サイクルが短く、信頼性が高い。
2. その後の洗浄や汚染物質の排出を伴わない非接触乾燥処理。
3. 超微細構造により、回路基板の使用率が大幅に向上します。
4. 型板不要、ダイレクト成形、高速・低コスト。

アプリケーション

技術パラメータ

番号。

アイテム

パラメーター

1

レーザーの種類

ファイバーレーザー/YAGレーザー

2

レーザー波長

1064/355/532nm

3

光線品質

M2 ＜1.3

4

作業計画

400X600mm;(カスタマイズ可能)

5

位置決め精度

≦0.01mm

6

移動速度

200～5000mm/秒

7

スポット径

20μm

8

最小エッチング ライン幅

20μm

9

エッチング線幅精度

±3μm

10

電源

AC220V±10%，50/60Hz

11

消費電力

3000W

12

作業環境

温度: 0~45℃;湿度≤85%