(1) 지능형 처리.

그것은 시스템에 판 두께와 재료를 입력한 후 표준 측정 기기, 모서리 찾기, 처리 및 플랫폼 교환 기능을 자동으로 사용할 수 있어 배치 판 절단의 반복 작업을 제거하고 노동 집약도를 줄이고 처리 효율성을 향상시킵니다.

(2) 제로초 천공

1. 무단 천공은 천공 시간을 약 75%까지 크게 줄이고 처리 효율을 향상시킵니다.
2. 연속 천공, 높은 안정성, 낭비 구멍 비율이 약 5%에서 0.2%로 감소하고 공작물의 무결성이 향상됩니다.
3. 높은 정확도 비율, 적은 슬래그 축적, 안정적인 후속 조치, 안정적인 시작 절단 지점, 최고의 절단 섹션 보장;
4. 천공 시간 단축, 가스 절약, 전력 소비 감소, 레이저 및 절단 헤드 손상 위험 감소, 재료 활용도 향상
5. 캡슐화 기술은 배우고 사용할 준비가되어 있으며 다양한 처리 시나리오 및 요구 사항을 단순화합니다.

(3) 판 두께의 한계에 도달하는 작은 구멍 절단

레이저 커팅 분야는 항상 플레이트의 두께가 커팅 홀의 최소 직경으로 간주되며 S 시리즈는 시트 두께의 0.2배 이하의 최소 홀 직경을 달성합니다.

(4) 완벽한 날카로운 모서리 절단 기술

가장 작은 구경 ≤ 날카로운 모서리 절단 제품의 판 두께의 0.2배
완벽한 날카로운 모서리 절단 공정은 탄소강 후판의 고품질 절단을 위해 개발된 새로운 공정입니다.기존 표준 절단 공정과 비교하여 새로운 공정은 절단 속도가 빨라지고 단면 경사가 작아졌습니다(35mm 탄소강 15선/편측).

(5) 더블 익스체인지 플랫폼

높고 낮은 스위칭 테이블은 스위칭 시간 ≤20초를 완료하고 처리 효율성을 크게 향상시키고 인건비를 절약합니다.

(6) 자동 위치 및 에지 검색 기능

시스템에는 자동 위치 지정 및 가장자리 찾기 기능이있어 먹이를 더 무작위로 빠르고 빠르게 만듭니다.