मॉडेल वैशिष्ट्ये

1. यूव्ही लेसर प्रक्रियेचा वापर करून, उत्पादन कटिंगचा थर्मल प्रभाव लहान असतो.
2. गॅल्व्हनोमीटर लेझर लेन्स वापरुन, त्यावर कोणत्याही आकारात प्रक्रिया केली जाऊ शकते, अवशेष न कापता येते आणि कोपरे गुळगुळीत असतात.
3. अचूक कटिंग प्राप्त करण्यासाठी उच्च-परिशुद्धता व्हिज्युअल पोझिशनिंग सिस्टमचा अवलंब करा.
4. उच्च शॉक प्रतिरोध आणि उच्च-गुणवत्तेचे लेसर ट्रांसमिशन सुनिश्चित करण्यासाठी संगमरवरी प्लॅटफॉर्म आणि अचूक ऑप्टिकल पथ डिझाइनचा अवलंब करा.
5. स्थिती स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी उत्पादनांना शोषण्यासाठी उच्च नकारात्मक दाब व्हॅक्यूम मशीनचा अवलंब करा.
6. रिंग मिरर दूषित होऊ नये म्हणून वेळेत धूर आणि धूळ काढून टाकण्यासाठी धूर शुद्धीकरण प्रणाली कॉन्फिगर करा.
7. सिंगल-स्टेशन प्रोसेसिंग प्लॅटफॉर्म आणि डबल-स्टेशन प्रोसेसिंग प्लॅटफॉर्म मोड उपलब्ध आहेत.

उत्पादन फायदे

1. उच्च-कार्यक्षमता यूव्ही लेसर प्रक्रिया;लेसर कटिंगच्या अनेक फायद्यांसह वास्तविक थंड प्रक्रिया.
2. मशीनची कार्यक्षमता आणि एकूण प्रक्रिया अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी मशीन उत्कृष्ट भूकंपीय कार्यक्षमतेसह घन संगमरवरी रचना स्वीकारते.: तळाच्या पृष्ठभागावर कार्बोनायझेशन न करता इंडस्ट्री स्टँडर्ड विस्कळीत करा, चीरा नीटनेटका आणि स्वच्छ आहे, आणि कोणतीही बुरशी नाही.
3. कोणत्याही खुल्या आकाराचे हाय-स्पीड कटिंग, कव्हर फिल्म, पीआय रीइन्फोर्सिंग शीट, पीपी रीइन्फोर्सिंग शीट आणि इतर साहित्य.
4. संपर्क नसलेली कोल्ड वर्किंग प्रक्रिया स्वीकारली जाते आणि सामग्री विकृत होत नाही, जी उच्च-परिशुद्धता सामग्री कापण्यासाठी योग्य आहे.
5. एकाच वेळी अनेक पत्रके कापण्याच्या कार्यासह सॉफ्टवेअर आपोआप कट करते.
6. सॉफ्टवेअर शिकण्यास सोपे विंडोज सिस्टमचे कंट्रोल सॉफ्टवेअर, चायनीज इंटरफेस, ऑपरेट करण्यास सोपे.
7. स्क्रॅप शीट कापणे टाळण्यासाठी प्रक्रिया करण्यापूर्वी पूर्वावलोकन फंक्शन.

अर्ज श्रेणी

गॅल्वो

प्रणाली

पॅरामीटर

प्रणाली

स्थापना

परिस्थिती