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FPC/カバーフィルムレーザー切断機

簡単な説明:

FPC/カバー フィルム レーザー切断機は、Herolaser が開発した新しいタイプの装置です。紫外線レーザー加工の新工法を採用し、切断速度が速く、刃先の欠けが細かく、熱影響部が少ないのが特徴です。

 

 


製品詳細

特徴パラメータ

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注文の仕方

製品導入

FPC/カバー フィルム レーザー切断機は、Herolaser が開発した新しいタイプの装置です。紫外線レーザー加工の新工法を採用し、切断速度が速く、刃先の欠けが細かく、熱影響部が少ないのが特徴です。大理石のプラットフォームと高精度の伝送モジュール、安定した信頼性の高いレーザーの選択、高精度の検流計制御モジュール、および Herolaser Laser によって特別に開発されたレーザー切断制御システムを使用して、最新の精密機械、CNC 技術、およびその他の分野のコレクションです。安定した構造、優れた剛性、軽量、小さな設置面積、優れた加工品質、高効率を備えたハイテク製品。効率、精度、安定性を兼ね備えた非常に費用対効果の高いレーザー切断です。

モデルの特徴

  1. UVレーザー加工を使用しているため、製品切断時の熱影響が少ないです。
  2. ガルバノレーザーレンズを使用し、どんな形状にも加工でき、切り残しがなく、角が滑らかです。
  3. 高精度のビジュアルポジショニングシステムを採用して、正確な切断を実現します。
  4. 大理石のプラットフォームと正確な光路設計を採用して、高い耐衝撃性と高品質のレーザー伝送を確保します。
  5. 高負圧真空機を採用して製品を吸着し、位置決めの安定性を確保します。
  6. 煙浄化システムを構成して、煙とほこりを時間内に取り除き、リング ミラーの汚染を防ぎます。
  7. シングルステーション処理プラットフォームとダブルステーション処理プラットフォームモードが利用可能です。

 

製品の利点

  1. 高性能UVレーザー加工;レーザー切断の一連の利点を備えた本物の冷間加工。
  2. マシンは、マシンのパフォーマンスと全体的な加工精度を確保するために、耐震性能に優れた堅牢な大理石構造を採用しています。: 業界標準を覆す底面の炭化がなく、切り口がきれいでバリがありません。
  3. オープンサイズ、カバーフィルム、PI補強シート、PP補強シートなどあらゆる素材を高速カット。
  4. 非接触冷間加工を採用し、素材が変形せず、高精度な素材切断に適しています。
  5. ソフトが自動でカットし、複数枚同時にカットする機能を搭載。
  6. 習得しやすいソフトウェア Windowsシステムの制御ソフトウェア、中国語インターフェース、操作が簡単。
  7. スクラップシートの切断を避けるための処理前のプレビュー機能。

 

適用範囲

PCB回路基板、FPCおよびリジッドフレックス基板、カバーフィルム、ガラスカバー、指紋識別モジュール、カメラモジュール、およびその他の製品の切断プロセスに使用されます。

 

技術パラメータ
アイテム パラメーター
モデル ML-CU-DZ-00-HW10
加工サイズ 400*400mm (最大カスタマイズ可能)
加工台 真空吸着
レーザ

ガルボ

システム

タイプ ナノ秒紫外線
レーザー波長 355nm
レーザーパワー 10W/15W/20W/30W(オプション)
フォーカススポット 35um以下
シングルスキャンサイズ 40mm×40mm
ガルボスキャン速度 10mm/s~5000mm/s調整可能
カメラ

パラメータ

カメラの数 1個
カメラのピクセル 5000000
カメラの位置精度 ±5um
ソフトウェアサポート体制 Win7(32ビット)
ソフトウェア

システム

ソフトウェアキャリブレーション機能 視力自動補正
ソフトウェアのアクセス許可 管理者/オペレーター
サポートされているファイル形式 Dxf/ガーバー
全体のサイズ(縦×横×高さ) 1684×1412×1872mm
デバイス本体 総電力 3KW以下
総重量 3000キロ
装置

インストール

調子

微震要件 基礎振幅5um
グラウンドベアリング 500kg/m
圧縮空気 &0.4MPa
除塵システム 自動すす浄化システム

 

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