특징

1. 에칭의 신뢰성과 일관성을 보장하기 위해 광전 변환율이 높은 고품질 레이저 및 빔;
2. 고급 광학 시스템, 저전력 소비, 작은 초점 스폿, 높은 빔 품질, 우수한 처리 정확도 및 자동 초점;
3. 가져온 모션 모듈 및 제어 모듈은 장비가 높은 위치 정확도와 반복 위치 정확도를 갖도록 하는 데 사용됩니다.
4. 가공 그래픽의 정확성을 보장하기 위해 레이저 가공 경로와 설계 도면의 데이텀 포인트의 정확한 일치를 달성하기 위한 CCD 자동 정렬 인식;
5. 대리석 작업 플랫폼은 장비 처리 중 진동을 효과적으로 줄이고 기계 처리의 안정성을 유지할 수 있습니다.
6. 자체 개발한 지능형 레이저 에칭 시스템, 친숙한 응용 플랫폼, 강력한 기능, 간단한 조작 및 다양한 파일 형식과 호환됩니다.

제품 장점

1. 디자인을 유연하게 변경할 수 있으며 제품 도입주기가 짧고 신뢰성이 높습니다.
2. 후속 세척 및 오염 물질 배출이 없는 비접촉 건식 처리;
3. 초미세 구조는 회로 기판의 활용률을 크게 향상시킵니다.
4. 템플릿 없음, 직접 성형, 고속 및 저비용.

애플리케이션

기술적인 모수

아니.

안건

매개변수

1

레이저 유형

파이버 레이저/YAG 레이저

2

레이저 파장

1064/355/532nm

3

광선 품질

M2 ＜1.3

4

업무 계획

400X600mm, (사용자 정의 허용)

5

위치 정확도

≤0.01mm

6

이동 속도

200-5000mm/s

7

스팟 직경

20μm

8

최소 에칭 라인 폭

20μm

9

에칭 라인 폭 정확도

±3μm

10

전원 공급 장치

AC 220V±10%，50/60Hz

11

전력 소비

3000W

12

근무 환경

온도: 0~45℃;습도≤85%